产品简介

CHEMIXX E 30 湿法刻蚀系统专门用于掩膜版与晶圆的刻蚀与清洗，安全性能好，可使用 H2SO4, H2O2,NH4OH,HF,BOE等液体。

产品特点

÷ 人工装卸半自动化系统

÷ 掩膜版尺寸（方形衬底）高达 230 x 230 毫米/9 x 9 英寸

÷ 晶圆尺寸高达 300 毫米（?12 英寸）

÷ 耐腐蚀工艺室

÷ 两个自动输送臂，用于化学刻蚀及清洗

÷ 输送臂较大6路管路

÷ 提供多种喷嘴

÷ 低接触或定制夹头

÷ 化学液具有加热选项：20 - 80°C

÷ 腔室冲洗喷嘴系统

÷ 去离子水的 BSR（背面冲洗）喷嘴

÷ 工艺室外的手动去离子水枪

÷ 较大的集成3个化学试剂容器罐（每个 10 升），具有化学液自动排放系统

÷ 不同化学品的外部化学试剂容器罐可选（H2SO4、H2O2、NH4OH、HF、BOE）

÷ 手动灌装或通过批量灌装系统

÷  清洗模组可选用化学液，噪声，PVA刷洗，高压等离子水冲洗

÷  支持SCES/GEM 通讯协议

技术数据

÷ 电机转速: 最大 4.000 rpm, 步长 1 rpm

÷ 电机加速: 最大 5.000 rpm/s, 步长 1 rpm/s

÷ 步进时间: 1 至 999.9 秒，步长 0.1 s

÷ 工艺腔材料: PP  (可选 PVDF)